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爱的被告

芯片90%面积都给了存储 HBM还是喂不饱GPU!原因竟是内存墙越砌越高_我的网站

我亲爱的小冤家

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        8月14日,ESPN记者Dave McMenamin解读湖人125亿美元出售球队背后的商业逻辑。    8月24日消息,美光HBM设计架构研究员拉古·斯里拉马内尼在8月23日斯坦福大学举办的Hot Chips 2026半导体会议上警告,内存墙依然存在,且情况还在恶化。
    
            相关消息人士表示,即便步入全新发展阶段,湖人自身的品牌价值依旧难以被其他球队赶超,球队估值从百亿提升至125亿美元就是最直观的佐证,同时这份超高价值也能助力队内核心东契奇拓展更多商业合作空间。
         所谓内存墙,是指GPU速度不断提升,但存储数据的高带宽内存却无法跟上其速度而导致的瓶颈。    会议展示的最新HBM封装技术上,两颗GPU与八颗12层HBM4集成于一体,其中约90%半导体面积都用于存储,存储面积是GPU的8倍多。芯片内部空间几乎全被存储占据,这正是用面积换带宽所付出的代价,也是内存墙问题日益严峻的直观体现。     拉古指出,AI加速器计算性能以每两年3倍速度发展,但同期HBM发展速度不到每两年2倍。

B | 这解释了高带宽内存为何还是喂不饱GPU,无论计算设备速度多快,数据通道狭窄终将因供给过慢而停滞。    硬件上,当前HBM制造相同存储容量消耗的晶圆数量约为普通DDR5的3倍。拉古强调,技术升级越快芯片尺寸越大、堆叠层数越多,这一差距还在扩大,内存行业将持续面临短缺。

C |     散热方面,HBM是多层堆叠结构,底层产生的热量最多,但热量必须穿透所有堆叠层才能到达顶部的冷却系统,这使得散热效率大打折扣,液冷和芯片超薄技术正提供解决方案。    拉古表示,HBM的挑战需要内存厂商、GPU设计商、代工厂和封装厂商共同协作才能解决。

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