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Microsoft Surface Laptop 1/2推出Windows 10固件更新：海量内容_我的网站

A | 1月12日：微软今天发布了表面笔记本电脑和表面笔记本电脑2的最新Windows10固件更新。

B |     当地时间7月22日，芯片厂商AMD宣布与大模型厂商Anthropic达成战略合作。这一更新为Surface Laptop 2带来了很多改进，也为Surface Laptop 2带来了一些稳定性改进。以下是具体的更新：表面笔记本电脑内容英特尔（R）高清图形620 24.20.100.6293-提高系统稳定性。

C | Anthropic将在AMD Helios机架级解决方案中部署至多2吉瓦的AMD MI450系列GPU，首个吉瓦的部署将于2027年上半年开始。Intel（R）Smart Sound Technology（Intel

D |          AMD CEO苏姿丰表示，此次合作把Anthropic在前沿AI领域的领导地位与AMD的高性能计算实力结合在一起，将共同加速人工智能的大规模采用，并推动Helios成为下一代人工智能基础设施的主要平台。         AMD此前与Meta的合作也涉及股权层面的绑定。今年2月，AMD宣布，Meta计划在未来五年内部署多达6吉瓦的AMD AI芯片，相关交易价值可能超过千亿美元。作为协议的一部分，AMD同意向Meta授予约等于公司股份10%的股权，Meta需要在AMD股价达到600美元时才能兑现最后一批股权。         AMD近期着力推动旗下面向AI训练和推理的首个机架级系统Helios的部署。当地时间7月20日，AMD宣布与微软扩展合作伙伴关系，合作重点在于，微软Azure数据中心将部署AMD的Helios机架级系统。Intel（R）管理引擎接口1815.12.0.2021-提高系统稳定性。Helios将于2026年下半年向客户发货。除了微软和Anthropic，计划部署Helios的客户还包括Meta、OpenAI和甲骨文等。

E | Intel（R）串行IO 12C主机控制器30.100.1823.1-提高系统稳定性。         AMD的竞争对手英伟达也在推动新一代计算平台Vera Rubin的部署。         英伟达近日透露，Vera CPU已于 6 月交付给客户，包括OpenAI、Anthropic和SpaceX。在当地时间7月21日发布的博客中，英伟达表示，Vera Rubin拥有覆盖全球30个国家、350个制造基地的供应链体系，是有史以来最大规模、最成熟的机架级供应链。英伟达还表示，Vera Rubin平台从芯片到架构都进行了优化，实现了每瓦最高性能和最低的token（词元）成本。Intel（R）串行IO UART主机控制器30.100.1823.1-提高系统稳定性。Marvel Avastar蓝牙无线电适配器-蓝牙15.68.9125.57-提高无线安全性。

F | Marvel Avastar无线交流网络控制器网络适配器15.68.9125.57提高了无线安全性。Realtek高清音频（SST）-声音、视频和游戏控制器6.0.1.8439-提高系统稳定性。表面显示颜色3.16.136.0-提高系统稳定性。

G | 表面集成14.7.139.0-改进电池报告。地面集成服务设备4.18.136.0-提高系统稳定性。         (本文来自第一财经)。

H | Surface Pen配对3.21.139.0-改进Surface应用程序和Surface Touch Pen之间的通信。Intel（R）动态平台和热框架通用参与者8.4.11000.6436-提高系统稳定性。Intel（R）串行IO GPIO主机控制器30.100.1823.1-提高系统稳定性。Intel（R）Smart Sound Technology（Intel

I | 表面系统聚合器145.4.139.0-提高系统稳定性。Surface串行集线器驱动程序6.35.139.0-提高系统稳定性。此更新可通过Windows Update或Microsoft下载中心的Surface Laptop驱动程序和固件页面下载。

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